职位描述
五险一金
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1、负责LED SMD封装高显,高光效,5050 RGB等新产品的研发、技术支持、协调等;
2、熟悉LED芯片工作原理,封装工艺、材料选取搭配不断降低成本;
3、熟悉LED封装设备的简单操作和调试(KS焊线机、新益昌固晶机);
4、负责LED封装新产品的研发及样品制作,新材料测试评估分析;
5、分析国内外同类公司产品或新产品封装技术,结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能,优化工艺流程,提升良率;
6、负责编制技术文件规范和标准、作业指导书、编写产品规格书和制规;
7、负责生产工艺异常分析处理设计及改良,优化工艺,质量管控降低成本;
8、生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析;
9、配合上级交代其他工作任务。
任职要求:
1、电子电路或光电类相关专业;
2、熟悉LED封装设备,包括固晶机、焊线机、点胶机、测试仪器等;
3、熟悉使用CAD制图软件、及office办公软件;
4、有鸿利,瑞丰等LED封装厂经验优先.
1、负责LED SMD封装高显,高光效,5050 RGB等新产品的研发、技术支持、协调等;
2、熟悉LED芯片工作原理,封装工艺、材料选取搭配不断降低成本;
3、熟悉LED封装设备的简单操作和调试(KS焊线机、新益昌固晶机);
4、负责LED封装新产品的研发及样品制作,新材料测试评估分析;
5、分析国内外同类公司产品或新产品封装技术,结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能,优化工艺流程,提升良率;
6、负责编制技术文件规范和标准、作业指导书、编写产品规格书和制规;
7、负责生产工艺异常分析处理设计及改良,优化工艺,质量管控降低成本;
8、生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析;
9、配合上级交代其他工作任务。
任职要求:
1、电子电路或光电类相关专业;
2、熟悉LED封装设备,包括固晶机、焊线机、点胶机、测试仪器等;
3、熟悉使用CAD制图软件、及office办公软件;
4、有鸿利,瑞丰等LED封装厂经验优先.
优先录取农业/林业的人才
工作地址
山西太原尖草坪区
平地起直聘安全提示
严禁用人单位做出任何损害求职者合法权益的违法违规行为,包括但不限于扣押求职者证件、收取求职者财物、向求职者集资、让求职者入股、诱导求职者异地入职、异地参与培训等,您一旦发现此类行为, 请立即举报
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